国際学術論文誌『Review of Scientific Instruments』93巻1号（2022）に、東京大学 三村秀和 准教授の研究グループと共同開発した微細加工技術OAM（Organic Abrasive Machining）に関する当社論文が掲載されました．

題名：Organic abrasive machining system for optical fabrication with 0.1-mm spatial resolution

OAMは有機砥粒を用いた微細加工技術で，次世代X線ミラー製造の鍵を握ります．本稿ではOAMの基礎的な加工特性と修正加工のパフォーマンスについて論じました．